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| 磁控濺射真空鍍膜機造成不均勻的因素有哪些？ |
| 發(fā)布時間：2014-02-13 瀏覽：4076 次 |
磁控濺射真空鍍膜機造成不均勻的因素主要有真空狀態(tài)、磁場、氬氣這三個方面。
磁控濺射真空鍍膜機的運作就是通過真空狀態(tài)下正交磁場使電子轟擊氬氣形成的氬離子再轟擊靶材，靶材離子沉積于工件表面成膜。
真空狀態(tài)就需要抽氣系統(tǒng)來控制的，每個抽氣口都要同時開動并力度一致，這樣就可以控制好抽氣的均勻性，如果抽氣不均勻，在真空室內的壓強就不能均勻了，壓強對離子的運動是存在一定的影響的。另外抽氣的時間也要控制，太短會造成真空度不夠，但太長又浪費資源，不過有真空計的存在，要控制好還是不成問題的。
磁場是正交運作的，但你要把磁場強度做到百分之一百均勻是不可能的，一般磁場強的地方，成膜厚度就大，相反就小，所以會造成膜層厚度的不一致，不過在生產過程中，由于磁場的不均勻導致的膜層不均勻的情況卻不是常見的，為什么呢？原來磁場強弱雖然不好控制，但同時工件也在同時運轉，而且是靶材原子多次沉積才會結束鍍膜工序，在一段時間內雖然某些部位厚，某些部位薄，但另一個時間內，磁場強的作用下在原來薄的部位沉積上厚的，在厚的部位沉積上薄的，如此多次，整個膜層最終成膜后，均勻性還是比較不錯的。
氬氣的送氣均勻性也會對膜層的均勻性產生影響，原理其實和真空度差不多，由于氬氣的進入，真空室內壓強會產生變化，均勻的壓強大小可以控制成膜厚度的均勻性。
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